檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "李志偉".ccommittee (精準) and year="109"
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高深寬比在微機電系統及積體電路製造上為理想之結構,因其能提高其機械強度、減少運動平面彎曲,並增加用於功能化或電容性驅動和檢測的表面積。利用高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)技術製造高深寬比結構為離子…
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鎢基金屬玻璃薄膜(TFMG)是近年來一種新穎的金屬玻璃材料,它同時具有高硬度和高模量,通常會將它應用於增強各種薄膜硬度上。在本實驗中我們透過幾種不同的沉積方法和薄膜的改質,例如:單靶材沉積、雙靶材共…
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高功率脈衝磁控式濺鍍(HiPIMS)是一種新興的鍍膜技術,由於結合了磁控濺射和高功率沈積技術的優勢,可以激發更大量的靶材離子,因此近年來受到了廣泛的應用。目前HiPIMS主要被限於利用在具有結晶的鍍…